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產(chǎn)品
當前位置：首頁(yè) - 產(chǎn)品 - 互聯(lián)解決方案 -RHC系列RHC350A是玻纖布支撐的, 陶瓷填充的PTFE基材。RHC350A擁有高的導熱系數，因此提高了熱傳導效率，同時(shí)擁有較低的介電損耗和插入損耗， 更進(jìn)一步提高了功放的功率容量和天線(xiàn)增益/效率。
RHC350A高的導熱系數有利于提供更高的功率容量,降低熱點(diǎn)溫度和改善設備的可靠性。板材本身具有的高熱傳遞率加上利用金屬塊、散熱器或散熱孔的散熱設計方式,給設計者提供了更多熱管理的設計選擇。此外,低的運行溫度和與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，降低了元器件附著(zhù)焊點(diǎn)疲勞，軟化及連接失效的狀況發(fā)生的可能性。
RHC350A的溫漂系數 TCEr極低。即使在很寬的溫度范圍內，RHC350A的介電常數非常穩定，隨溫度變化極小。在操作溫度變化時(shí)，這有助于功放和天線(xiàn)設計師在設計中實(shí)現較大增益，介電常數漂移導致的帶寬響應較小死區。
RHC350A有和銅匹配的Z軸膨脹系數，這有助于提高電鍍通孔的可靠性。RHC350A符合標準的耐震動(dòng)和抗沖擊測試的要求。RHC350A使用了表面相對平滑的銅箔,降低了由于趨膚效應導致的信號損耗。